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【天下零時差09.02.26】台積電看AI比去年更樂觀！Semicon直擊：資料中心新增6到8倍，關鍵在先進封裝與矽光子
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台積電對AI的最新判斷，比去年更加樂觀。 然而AI算力愈強，資料搬運、記憶體、散熱與供電的瓶頸也愈棘手。面對資料傳輸、記憶體與能源效率三大難題，台積準備用哪些技術接住下一波成長？
文： 林宏達
製作團隊：莊志偉、張雅媛、鄭子鴻
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