【阿榕伯胡說科技Ep.75】台積電CoPoS卡在哪裡?新材料、新製程的關鍵轉折 ft.余定陸

2026年全球半導體產值提前突破一兆美元，比三年前預測早了四年。台積電資本支出衝到560億美元還被嫌不夠，美光擴產增幅50%，台灣設備支出暴增90%——這是半導體史上最瘋狂的擴產期。 本集阿榕伯對談應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸。他1993年加入應材，第一個客戶就是還沒上市的台積電，後來成為第一位從本土升任全球副總裁的主管。從Black Diamond讓台積電在銅製程大勝IBM，到2奈米的鉬金屬導入，再到CoPoS面板級封裝可能改寫AI晶片的物理極限——每一次技術轉折背後都有應材的痕跡。他也首度談到應材50億美元EPIC研發中心，如何讓客戶在同一棟建築裡各自保密地協同創新。 【聽完這集你會知道】 06:17｜設備全面都缺，瓶頸卡在哪？ 不是單一設備缺，是全面都缺。連上游陶瓷供應商多做一個爐子都要一年。馬斯克喊要蓋可以抽菸吃漢堡的晶圓廠，余定陸的回應：「我們寧願坐火箭去火星。」 11:02｜艾斯摩爾是光，應材是所有你看得到的東西 艾斯摩爾的光照進去不留痕跡，但晶片上每一層薄膜都有應材的痕跡。從Black Diamond助攻銅製程，到2奈米用鉬取代鎢，應材在每個轉折點提供關鍵材料與製程方案。 18:51｜CoPoS：把晶圓從圓的變方的，為什麼這麼難？ 台積電要把CoWoS的晶圓基板換成面板，讓AI晶片做到比披薩還大。應材同時有面板與晶圓設備經驗，但不能簡單改裝——整套設備得重新設計。 28:42｜1993年第一次見劉德音：台積電為什麼能走到全球前五？ 余定陸見證台積電從「Pure Foundry能不能成」到全球市值前十。關鍵是工廠端也有研發能力的文化、張忠謀「大聯盟」生態系，以及敢在Intel還沒認證時就先試新技術的企圖心。 【本集金句】 「艾斯摩爾來過，但不帶走一片雲彩。晶片上看不到它，但看得到的所有薄膜，都有applied的痕跡。」 #應用材料 #半導體設備 #CoPoS #BlackDiamond #余定陸 主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕 來賓：應用材料集團副總裁暨台灣區總裁 余定陸 ＊到官網看最新文章，立即訂閱： https://bit.ly/3TuL8eb ＊意見信箱：[email protected] -- Hosting provided by SoundOn